Ricerca molto interessante da parte di Microsoft Stanno fondamentalmente creando piccole scanalature sul retro del chip in modo che i microfluidi possano fluire direttamente attraverso di esso e raffreddare il chip anziché utilizzare piastre fredde tradizionali per rimuovere il calore Ci vorrà molto tempo per portarlo nell'uso reale, ma questo è un buon inizio